複合精微渦流研拋裝置
SUBTLE VORTEX POLISHING APPARATUS
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摘要

一種複合精微渦流研拋裝置,其包含一容置單元;一活動設於容置單元中之攪動單元;以及一與攪動單元連接之傳動單元。藉此,可於容置單元中設置待研拋工件及流體磨料,並以傳動單元帶動攪動單元,使流體磨料於容置單元中產生渦流磨擦該待研拋工件,使待研拋工件一次性完成去毛刺、拋光以及倒角,以提升待研拋工件內外表面之研磨效果,進而可應用於微小、內孔、夾縫、弧面、複雜曲面...等加工困難之處,而達到易於操作、可同時加工單面或多面、提升加工速率、大幅度減輕勞動強度、降低加工成本以及提高生產率之功效。

書目資料

申請日20121217
公告日20170101
申請號TW101147958
公告號TWI564114B 公開 TW201424932A
證書號I564114
申請人南臺科技大學 臺南市永康區南台街1號 (中華民國);
SOUTHERN TAIWAN UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY NO. 1, NANTAI ST., YONGKANG DIST., TAINAN CITY (TW)
發明人曾信智 (中華民國); TZENG, HSINN JYH (TW);
陳建良 (中華民國); CHEN, JIAN LIANG (TW);
陳峰毅 (中華民國); CHEN, FONG YI (TW);
黃啟豪 (中華民國); HUANG, CI HAO (TW);
李銘偉 (中華民國); LI, MING WEI (TW);
黃銘政 (中華民國); HUANG, MING JHENG (TW)
代理人歐奉璋
審查委員謝宏榮
引用專利TW416888; TW521649; TWM303083; TW200714351A; JP2005-262344A
公報IPCB24B 31/10(2006.01); B01F 7/20(2006.01); B24B 31/12(2006.01)
IPCB24B 31/10(2006.01); B01F 7/20(2006.01); B24B 31/12(2006.01)
公報卷期44-01
類別碼B

專利範圍
原始格式

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符號說明

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