主題專區
防疫技術
綠色技術
專利檢索
號碼檢索
布林檢索
進階檢索
表格檢索
智慧檢索(Beta)
標記清單
檢索歷史
登入/註冊
註冊
登入
-
-
:
-
-
:
-
-
後登出
競賽
│
English
│
行動版
很抱歉!您已逾時未操作,請重新進入
GPSS
複合精微渦流研拋裝置
SUBTLE VORTEX POLISHING APPARATUS
--友善列印--
文字+全部圖式
全部圖式
文字資料
TWI564114B-複合精微渦流研拋裝置
SUBTLE VORTEX POLISHING APPARATUS
第
1
/
1
筆
全文
影像
專利公報
公告說明書
公告全文
全部圖式
法律狀態
專利家族
檔卷調閱
雜項
引證圖
摘要
more
一種複合精微渦流研拋裝置,其包含一容置單元;一活動設於容置單元中之攪動單元;以及一與攪動單元連接之傳動單元。藉此,可於容置單元中設置待研拋工件及流體磨料,並以傳動單元帶動攪動單元,使流體磨料於容置單元中產生渦流磨擦該待研拋工件,使待研拋工件一次性完成去毛刺、拋光以及倒角,以提升待研拋工件內外表面之研磨效果,進而可應用於微小、內孔、夾縫、弧面、複雜曲面...等加工困難之處,而達到易於操作、可同時加工單面或多面、提升加工速率、大幅度減輕勞動強度、降低加工成本以及提高生產率之功效。
書目資料
more
申請日
20121217
公告日
20170101
申請號
TW101147958
公告號
TWI564114B
公開
TW201424932A
證書號
I564114
申請人
南臺科技大學
臺南市永康區南台街1號 (中華民國);
SOUTHERN TAIWAN UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY
NO. 1, NANTAI ST., YONGKANG DIST., TAINAN CITY (TW)
發明人
曾信智
(中華民國);
TZENG, HSINN JYH
(TW);
陳建良
(中華民國);
CHEN, JIAN LIANG
(TW);
陳峰毅
(中華民國);
CHEN, FONG YI
(TW);
黃啟豪
(中華民國);
HUANG, CI HAO
(TW);
李銘偉
(中華民國);
LI, MING WEI
(TW);
黃銘政
(中華民國);
HUANG, MING JHENG
(TW)
代理人
歐奉璋
審查委員
謝宏榮
引用專利
TW416888
;
TW521649
;
TWM303083
;
TW200714351A
;
JP2005-262344A
公報IPC
B24B 31/10
(2006.01);
B01F 7/20
(2006.01);
B24B 31/12
(2006.01)
IPC
B24B 31/10
(2006.01);
B01F 7/20
(2006.01);
B24B 31/12
(2006.01)
公報卷期
44-01
類別碼
B
專利範圍
more
1.一種複合精微渦流研拋裝置,其主要由下列元件組成:一容置單元,係包含至少具有一容置區之容器本體、一設於容器本體底部之承載部、一活動結合於容器本體一端之上蓋、一設於上蓋頂面之置放區、及一設於上蓋頂面且封閉置放區之蓋板;一攪動單元,係活動設於容置單元中;以及一傳動單元,係設置於該上蓋之置放區中且與攪動單元連接,而該傳動單元係包含有一與攪動單元連接之致動元件、一與致動元件連接之電源部、及一連接致動單元與電源部之開關,其中該攪動單元係穿過上蓋與傳動單元連接。
2.依申請專利範圍第1項所述之複合精微渦流研拋裝置,其中,該容器本體係呈一圓筒狀。
3.依申請專利範圍第1項所述之複合精微渦流研拋裝置,其中,該容器本體之容置區中係注入有流體磨料。
4.依申請專利範圍第1項所述之複合精微渦流研拋裝置,其中,該容器本體之承載部上係可設置待研拋工件。
5.依申請專利範圍第1項所述之複合精微渦流研拋裝置,其中,該攪動單元係包含有一與傳動單元連接之軸體、及多數設於軸體一端周緣之葉片。
6.依申請專利範圍第1項所述之複合精微渦流研拋裝置,其中,該致動元件係為馬達。
7.依申請專利範圍第6項所述之複合精微渦流研拋裝置,其中,該電源部係為電池、充電電池或連接市電之插頭。
8.依申請專利範圍第6項所述之複合精微渦流研拋裝置,其中,該傳動單元更進一步包含有一連接致動元件與開關之計時器、及一連接計時器與電源部之變頻器。
詳細說明
more
【技術領域】
本發明是有關於一種複合精微渦流研拋裝置,尤指一種可使流體磨料產生渦流磨擦該待研拋工件,使待研拋工件一次性完成去毛刺、拋光以及倒角,以提升待研拋工件內外表面之研磨效果,進而可應用於微小、內孔、夾縫、弧面、複雜曲面...等加工困難之處,而達到易於操作、可同時加工單面或多面、提升加工速率、大幅度減輕勞動強度、降低加工成本以及提高生產率之功效者。
【先前技術】
按,一般習用者如日本大森整等五人於2002年發明專利,曾探討無金屬黏合研磨石及電解修整研磨方法及其裝置,其係利用磨粒與保持磨粒之含碳非金屬材之結合部,以電解作用,達良好加工能率,而獲得良好加工之效果。
然而上述之加工方法雖可藉由研磨石及電解修整研磨被加工件,而改善工件之表面粗糙度,惟針對微小、內孔、夾縫、弧面、複雜曲面...等外形等不易加工之被加工件表面研拋,其材料去除能力等進給效率與表面粗度技術有待加強。
V.K.Gorana等人曾於2004年在International Journal of Machine Tool & Manufacture,Vol.44,pp.201-211國際期刊,探討以磨料流動加工之擠製壓力、磨料濃度與磨粒粒度對材料去除量、表面粗糙度、切割力與作動磨粒密度之影響,這些加工參數包括:磨粒粒徑、磨料種類、濃度混合比、加工時間及工件材質,此研究加工方法係藉磨料經由壓力往復運動方式直接對被加工件,產生材料去除與表面粗糙度改善,惟針對精密傳動機構,諸如微小、內孔、夾縫、弧面、複雜曲面...等不易加工之被加工件表面研拋,對材料去除能力等進給效率與表面粗度改善有限。
另外V.K.Jain等人曾於2004年在International Journal of Machine Tool & Manufacture,Vol.44,pp.1019-1029國際期刊發表,研發並設計出結合磨粒與電磁流變精拋之加工方式,來探討不同磨料配置對表面粗糙度和材料移除量之影響。進而後續發展使用旋轉磁極帶動磁性磨料轉動,以探討磁極之形狀和轉動速度對表面粗糙度和材料移除量之影響,惟針對複雜外形之螺旋曲面等不易加工之表面材料去除能力與表面精度等技術改善有限。有鑑於此,本案之發明人特針對前述習用發明問題深入探討,並藉由多年從事相關產業之研發與製造經驗,積極尋求解決之道,經過長期努力之研究與發展,終於成功之開發出本發明「複合精微渦流研拋裝置」,藉以改善習用之種種問題。
【發明內容】
本發明之主要目之係在於,可於容置單元中設置待研拋工件及流體磨料,並以傳動單元帶動攪動單元,使流體磨料於容置單元中產生渦流磨擦該待研拋工件,使待研拋工件一次性完成去毛刺、拋光以及倒角,以提升待研拋工件內外表面之研磨效果,進而可應用於微小、內孔、夾縫、弧面、複雜曲面...等加工困難之處,而達到易於操作、可同時加工單面或多面、提升加工速率、大幅度減輕勞動強度、降低加工成本以及提高生產率之功效。
為達上述之目之,本發明係一種複合精微渦流研拋裝置,其包含有:一容置單元;一活動設於容置單元中之攪動單元;以及一與攪動單元連接之傳動單元。
於本發明之一實施例中,該容置單元係包含至少具有一容置區之容器本體、一設於容器本體底部之承載部、一活動結合於容器本體一端之上蓋、一設於上蓋頂面之置放區、及一設於上蓋頂面且封閉置放區之蓋板,而該傳動單元係設置於上蓋之置放區中,且該攪動單元係穿過上蓋與傳動單元連接。
於本發明之一實施例中,該容器本體係呈一圓筒狀。
於本發明之一實施例中,該容器本體之容置區中係注入有流體磨料。
於本發明之一實施例中,該容器本體之承載部上係可設置待研拋工件。
於本發明之一實施例中,該攪動單元係包含有一與傳動單元連接之軸體、及多數設於軸體一端周緣之葉片。
於本發明之一實施例中,該傳動單元係包含有一與攪動單元連接之致動元件、一與致動元件連接之電源部、及一連接致動單元與電源部之開關。
於本發明之一實施例中,該致動元件係為馬達。
於本發明之一實施例中,該電源部係為電池、充電電池或連接市電之插頭。
於本發明之一實施例中,該傳動單元更進一步包含有一連接致動元件與開關之計時器、及一連接計時器與電源部之變頻器。
【圖式簡單說明】
第1圖,係本發明第一實施例之立體外觀示意圖。
第2圖,係本發明第一實施例之立體分解示意圖。
第3圖,係本發明第一實施例之使用狀態示意圖。
第4圖,係本發明第二實施例之立體分解示意圖。
【實施方式】
請參閱『第1、2及第3圖』所示,係分別為本發明第一實施例之立體外觀示意圖、本發明第一實施例之立體分解示意圖及本發明第一實施例之使用狀態示意圖。如圖所示:本發明係一種複合精微渦流研拋裝置,其至少包含有一容置單元1、一攪動單元2以及一傳動單元3所構成。
上述所提之容置單元1係包含至少具有一容置區111之容器本體11、一設於容器本體11底部之承載部12、一活動結合於容器本體11一端之上蓋13、一設於上蓋13頂面之置放區14、及一設於上蓋13頂面且封閉置放區14之蓋板15,其中該容器本體11係呈一圓筒狀。
該攪動單元2係活動設於容置單元1中,其包含有一軸體21、及多數設於軸體21一端周緣之葉片22,而該攪動單元2係以軸體21係穿過上蓋13而活動設於容器本體11之容置區111中。
該傳動單元3係設置於上蓋13之置放區14中且與攪動單元2連接,而該傳動單元3係包含有一與攪動單元2所設軸體21連接之致動元件31、一與致動元件31連接之電源部32、及一連接致動單元31與電源部32之開關33,其中該致動元件31係為馬達,該電源部21係為電池、充電電池或連接市電之插頭。
當本發明於運用時,係於容器本體11之承載部12上設置待研拋工件4,且將流體磨料5注入容器本體11之容置區111中,之後再開啟傳動單元3之開關33,使致動元件31由電源部32擷取運轉時所需之電力,進而讓致動元件31傳動攪動單元2之軸體21,藉以帶動各葉片22,讓各葉片22攪動流體磨料5產生渦流,使流體磨料5磨擦該待研拋工件4,此時,該待研拋工件4即可利用流體磨料5一次性完成去毛刺、拋光以及倒角,而可應用於微小、內孔、夾縫、弧面、複雜曲面...等加工困難之處,如此,便可提升待研拋工件4內外表面之研磨效果。
請參閱『第4圖』所示,係本發明第二實施例之立體分解示意圖。如圖所示:本發明除上述第一實施例所提型態之外,更可為本第二實施例之型態,而其所不同之處係在於,該傳動單元3更進一步包含有一連接致動元件31與開關33之計時器34、及一連接計時器34與電源部32之變頻器35。
其中該計時器34係可讓使用者詳細了解作動之時間,且可依所須設定相關之研拋運轉時間,而於設定時間之後進行自動關閉,另該變頻器35係可利用固定電壓改變功率,而可進行控制致動元件31之轉速;如此,即可讓本發明能更符合實際使用之所需。
綜上所述,本發明複合精微渦流研拋裝置可有效改善習用之種種缺點,可於容置單元中設置待研拋工件及流體磨料,並以傳動單元帶動攪動單元,使流體磨料於容置單元中產生渦流磨擦該待研拋工件,使待研拋工件一次性完成去毛刺、拋光以及倒角,以提升待研拋工件內外表面之研磨效果,進而可應用於微小、內孔、夾縫、弧面、複雜曲面...等加工困難之處,而達到易於操作、可同時加工單面或多面、提升加工速率、大幅度減輕勞動強度、降低加工成本以及提高生產率之功效;進而使本發明之產生能更進步、更實用、更符合消費者使用之所須,確已符合發明專利申請之要件,爰依法提出專利申請。
惟以上所述者,僅為本發明之較佳實施例而已,當不能以此限定本發明實施之範圍;故,凡依本發明申請專利範圍及發明說明書內容所作之簡單之等效變化與修飾,皆應仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
符號說明
more
1‧‧‧容置單元
11‧‧‧容器本體
111‧‧‧容置區
12‧‧‧承載部
13‧‧‧上蓋
14‧‧‧置放區
15‧‧‧蓋板
2‧‧‧攪動單元
21‧‧‧軸體
22‧‧‧葉片
3‧‧‧傳動單元
31‧‧‧致動元件
32‧‧‧電源部
33‧‧‧開關
34‧‧‧計時器
35‧‧‧變頻器
4‧‧‧待研拋工件
5‧‧‧流體磨料
縮圖尺寸
15%
35%
50%
65%
85%
100%
圖示:
主要
全部
主要
全部